【天德钰】商标详情
- 天德钰
- 47012805
- 已注册
- 普通商标
- 2020-06-05
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-多处理器芯片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-电子集成电路,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
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- 2020-11-06
- 1730
- 2021-02-07
- 2021-02-07-2031-02-06
- 深圳天德钰科技股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
2021-07-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2021-07-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-06-30 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-03-08 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2020-12-16 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2020-11-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-11-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-07-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-06-05 商标注册申请 | 申请收文
- 天德钰
- 47012805
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- 2020-06-05
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
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2021-03-08 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2020-12-16 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2020-11-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-11-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-07-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-06-05 商标注册申请 | 申请收文