【A-S3】商标详情
- A-S3
- 7704284
- 已销亡
- 普通商标
- 2009-09-17
4001 4001-依客户委托及指示的规格定制半导体、集成电路、集成电路板及晶片(替他人),
4001-半导体封装处理,
4001-半导体晶片级加工处理,
4001-半导体晶片蚀刻加工处理,
4001-晶片加工,
4001-集成电路封装加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制半导体、集成电路、集成电路板及晶片(替他人);4001-半导体封装处理;4001-半导体晶片级加工处理;4001-半导体晶片蚀刻加工处理;4001-晶片加工;4001-集成电路封装加工;4001-集成电路蚀刻加工处理 - 1236
- 2010-10-20
- 1248
- 2011-01-21
- 2011-01-21-2021-01-20
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2023-11-21 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2023-11-21 期满未续展注销商标 | 申请收文
2023-11-06 期满未续展注销商标 | 申请收文
2011-02-11 商标注册申请 | 商标已注册
2011-02-11 商标注册申请 | 打印注册证
2010-09-06 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2009-10-20 商标注册申请 | 打印受理通知
2009-09-17 商标注册申请 | 商标注册申请中
2009-09-17 商标注册申请 | 申请收文
- A-S3
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- 2009-09-17
4001 4001-依客户委托及指示的规格定制半导体、集成电路、集成电路板及晶片(替他人),
4001-半导体封装处理,
4001-半导体晶片级加工处理,
4001-半导体晶片蚀刻加工处理,
4001-晶片加工,
4001-集成电路封装加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制半导体、集成电路、集成电路板及晶片(替他人);4001-半导体封装处理;4001-半导体晶片级加工处理;4001-半导体晶片蚀刻加工处理;4001-晶片加工;4001-集成电路封装加工;4001-集成电路蚀刻加工处理 - 1236
- 2010-10-20
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