【星思】商标详情
- 星思
- 67402033
- 已注册
- 普通商标
- 2022-09-23
4209 , 4214 , 4220 4209-人工智能领域的研究,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-集成电路设计,
4214-材料测试,
4220-计算机软件设计,
4220-软件即服务（SaaS）
4209-人工智能领域的研究;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术项目研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-集成电路设计;4214-材料测试;4220-计算机软件设计;4220-软件即服务（SaaS） - 1927
- 2025-03-13
- 1939
- 2025-06-14
- 2025-06-14-2035-06-13
- 上海星思半导体股份有限公司
- 上海市上海市************
- 上海一点众成法律咨询有限公司
2025-12-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2025-07-08 驳回复审 | 打印注册证
2025-03-08 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-01-31 驳回复审 | 申请收文
2023-01-29 驳回复审 | 申请收文
2023-01-28 驳回复审 | 申请收文
2022-12-31 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-12-31 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-10-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-10-27 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-09-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 2022-09-23
4209 , 4214 , 4220 4209-人工智能领域的研究,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-集成电路设计,
4214-材料测试,
4220-计算机软件设计,
4220-软件即服务（SaaS）
4209-人工智能领域的研究;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术项目研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-集成电路设计;4214-材料测试;4220-计算机软件设计;4220-软件即服务（SaaS） - 1927
- 2025-03-13
- 1939
- 2025-06-14
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2023-01-31 驳回复审 | 申请收文
2023-01-29 驳回复审 | 申请收文
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2022-12-31 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
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2022-10-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
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