
【晶技】商标详情

- 晶技
- 92949707
- 已初审
- 普通商标
- 2026-07-14
0744 0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-电子元件制造设备,
0744-电子工业设备,
0744-集成电路制造机械(电子工业设备)
0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备;0744-电子元件制造设备;0744-电子工业设备;0744-集成电路制造机械(电子工业设备) - 2005
- 2026-10-27
- 苏州晶和半导体科技有限公司
- 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区38栋4-11室
- 北京润平知识产权代理有限公司
2026-10-28 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-10-26 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-08-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-07-14 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-10-27 第2005期 查看公告
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- 2026-07-14
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0744-半导体制造设备,
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0744-半导体晶片处理设备,
0744-半 导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-电子元件制造设备,
0744-电子工业设备,
0744-集成电路制造机械(电子工业设备)
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- 2026-10-27
- 苏州晶和半导体科技有限公司
- 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏 州纳米城东北区38栋4-11室
- 北京润平知识产权代理有限公司
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2026-10-26 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-08-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-07-14 商标注册申请 | 申请收文
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