【SEMIBOND】商标详情
- SEMIBOND
- 62228381
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-18
0716 , 0721 , 0734 , 0742 , 0744 0716-工业打标机,
0721-包装机械,
0734-搬运用气垫装置,
0734-装卸设备,
0742-工业用机械臂,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-存储芯片制造机,
0744-电子工业设备
0716-工业打标机;0721-包装机械;0734-搬运用气垫装置;0734-装卸设备;0742-工业用机械臂;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-存储芯片制造机;0744-电子工业设备 - 1788
- 2022-04-20
- 1800
- 2022-07-21
- 2022-07-21-2032-07-20
- 昆山芯邦智能科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 广州后博商标代理有限公司
2022-08-12 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-01-18 商标注册申请 | 申请收文
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- 2022-01-18
0716 , 0721 , 0734 , 0742 , 0744 0716-工业打标机,
0721-包装机械,
0734-搬运用气垫装置,
0734-装卸设备,
0742-工业用机械臂,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-存储芯片制造机,
0744-电子工业设备
0716-工业打标机;0721-包装机械;0734-搬运用气垫装置;0734-装卸设备;0742-工业用机械臂;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-存储芯片制造机;0744-电子工业设备 - 1788
- 2022-04-20
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2022-08-12 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-01-18 商标注册申请 | 申请收文
