【芯泉半导体】商标详情
- 芯泉半导体
- 74554406
- 待审中
- 普通商标
- 2023-10-13
4209 , 4214 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-科学实验室服务,
4209-科学研究,
4214-化学品检测,
4214-原材料测试,
4214-材料测试
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- 广东省深圳市************
- 深圳中科院知识产权投资有限公司
2024-03-01 商标注册申请 | 等待驳回 复审
2024-01-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
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- 74554406
- 待审中
- 普通商标
- 2023-10-13
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4209-半导体封装设计,
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