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1703-半导体芯片加工中使用的含有压力感应粘结剂的塑料薄膜,

1703-塑料胶模,

1703-导热性塑料胶膜,

1703-导热性粘结塑料薄皮,

1703-导电性塑料胶膜,

1703-导电性粘结塑料薄片,

1703-用于半导体芯片的密封剂,

1703-用于半导体芯片的薄片状密封剂,

1703-粘结塑料薄片,

1703-薄片状的塑料,

1703-配有切割胶带的芯片粘接薄膜,

1703-非包装用塑料薄膜