【银鑫】商标详情
- 银鑫
- 76553055
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-23
0908 , 0910 , 0913 0908-音响设备,
0908-麦克风,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-环形器（电子元件）,
0913-电子管,
0913-电子芯片,
0913-音响放大器,
0913-音响遥控器
0908-音响设备;0908-麦克风;0910-半导体测试设备;0913-半导体器件;0913-半导体芯片;0913-环形器（电子元件）;0913- 电子管;0913-电子芯片;0913-音响放大器;0913-音响遥控器 - 1895
- 2024-07-13
- 1907
- 2024-10-14
- 2024-10-14-2034-10-13
- 杭州芳华工程有限公司
- 浙江省杭州市************
- 北京华诚天顺商标代理事务所有限公司
2024-11-06 商标注册申请 | 注册证发文
2024-06-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-05-04 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-02-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-23 商标注册申请 | 申请收文
- 银鑫
- 76553055
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-23
0908 , 0910 , 0913 0908-音响设备,
0908-麦克风,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-环形器（电子元件）,
0913-电子管,
0913-电子芯片,
0913-音响放大器,
0913-音响遥控器
0908-音响设备;0908-麦克风;0910-半导体测试设备;0913-半导体器件;0913-半导体芯片;0913-环形器（电子元件）;0913-电子管;0913-电子芯片;0913-音响放大器;0913-音响遥控器 - 1895
- 2024-07-13
- 1907
- 2024-10-14
- 2024-10-14-2034-10-13
- 杭州芳华工程有限公司
- 浙江省杭州市************
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2024-11-06 商标注册申请 | 注册证发文
2024-06-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-05-04 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-02-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-23 商标注册申请 | 申请收文
