【芯投微】商标详情
- 芯投微
- 75022138
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-07
4209 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-工程绘图,
4209-工程设计服务,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-科学研究和开发,
4209-集成电路设计
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-工程绘图;4209-工程设计服务;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-科学研究和开发;4209-集成电路设计 - 1872
- 2024-01-20
- 1884
- 2024-04-21
- 2024-04-21-2034-04-20
- 芯投微电子科技（安徽）有限公司
- 安徽省合肥市************
- 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）
2024-05-17 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-07 商标注册申请 | 申请收文
- 芯投微
- 75022138
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-07
4209 4209-为他人研究和开发新产品,
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2024-05-17 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-07 商标注册申请 | 申请收文
