【CORTEK】商标详情
- CORTEK
- 84026556
- 已初审
- 普通商标
- 2025-03-13
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-锡焊,
4002-镀金,
4002-镀银,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-环氧树脂加工
4001-定做材料装配（为他人）;4002-电镀;4002-金属处理;4002-锡焊;4002-镀金;4002-镀银;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体电路的定制生产;4015-环氧树脂加工 - 1938
- 2025-06-06
- 无锡帝科电子材料股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 无锡苏盈专利代理有限公司
2026-06-29 商标异议申请 | 实审发文公告
2026-01-14 商标异议申请 | 受理通知书发文
2026-01-13 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2025-12-22 商标异议申请 | 打印答辩通知书等待虚拟节点（并案）
2025-11-19 商标异议申请 | 补正发文等待节点
2025-11-13 商标异议申请 | 申请收文
2025-09-02 商标注册申请 | 排版注册公告
2025-03-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-03-13 商标注册申请 | 申请收文
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- 84026556
- 已初审
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- 2025-03-13
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-锡焊,
4002-镀金,
4002-镀银,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-环氧树脂加工
4001-定做材料装配（为他人）;4002-电镀;4002-金属处理;4002-锡焊;4002-镀金;4002-镀银;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体电路的定制生产;4015-环氧树脂加工 - 1938
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