【GBCC】商标详情
- GBCC
- 80873931
- 已注册
- 普通商标
- 2024-09-11
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1951
- 2025-09-13
- 1963
- 2025-12-14
- 2025-12-14-2035-12-13
- 深圳佰维存储科技股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳中一联合知识产权代理有限公司
2025-01-04 驳回复审 | 申请收文
2024-12-29 驳回复审 | 申请收文
2024-12-14 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-09-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-09-11 商标注册申请 | 申请收文
- GBCC
- 80873931
- 已注册
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- 2024-09-11
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1951
- 2025-09-13
- 1963
- 2025-12-14
- 2025-12-14-2035-12-13
- 深圳佰维存储科技股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳中一联合知识产权代理有限公司
2025-01-04 驳回复审 | 申请收文
2024-12-29 驳回复审 | 申请收文
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2024-09-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-09-11 商标注册申请 | 申请收文
