【图形】商标详情
- 图形
- 68000374
- 已注册
- 普通商标
- 2022-10-26
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0101-工业硅,
0102-硅胶,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-硅质软泥,
0106-电泳凝胶,
0106-非医用、非兽医用电泳凝胶,
0108-有机硅树脂,
0112-金属焊接用助剂,
0115-工业用黏合剂
0101-工业硅;0102-硅胶;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-硅质软泥;0106-电泳凝胶;0106-非医用、非兽医用电泳凝胶;0108-有机硅树脂;0112-金属焊接用助剂;0115-工业用黏合剂 - 1829
- 2023-02-27
- 1841
- 2023-05-28
- 2023-05-28-2033-05-27
- 诸暨市新城投资开发集团有限公司
- 浙江省绍兴市************
- 诸暨市极客知识产权代理有限公司
2023-06-21 商标注册申请 | 注册证发文
2022-11-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-11-15 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-10-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 68000374
- 已注册
- 普通商标
- 2022-10-26
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0101-工业硅,
0102-硅胶,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-硅质软泥,
0106-电泳凝胶,
0106-非医用、非兽医用电泳凝胶,
0108-有机硅树脂,
0112-金属焊接用助剂,
0115-工业用黏合剂
0101-工业硅;0102-硅胶;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-硅质软泥;0106-电泳凝胶;0106-非医用、非兽医用电泳凝胶;0108-有机硅树脂;0112-金属焊接用助剂;0115-工业用黏合剂 - 1829
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