【孛璞】商标详情
- 孛璞
- 66185248
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-26
4209 , 4214 , 4216 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-集成电路设计,
4214-设备和仪器的功能测试,
4216-工业设计,
4220-计算机系统集成服务,
4220-计算机软件设计
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-集成电路设计;4214-设备和仪器的功能测试;4216-工业设计;4220-计算机系统集成服务;4220-计算机软件设计 - 1811
- 2022-10-13
- 1823
- 2023-01-14
- 2023-01-14-2033-01-13
- 上海孛璞半导体技术有限公司
- 上海市上海市************
- 河南省环亚知识产权代理有限公司
2023-02-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-08 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-08-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-06 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-07-26 商标注册申请 | 申请收文
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4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
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4220-计算机系统集成服务,
4220-计算机软件设计
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