【图形】商标详情
- 图形
- 74681349
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-20
0104 , 0108 0104-光致抗蚀剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-未加工聚氨酯
0104-光致抗蚀剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-未加工聚氨酯 - 1880
- 2024-03-20
- 1892
- 2024-06-21
- 2024-06-21-2034-06-20
- 安徽弘圣新材料科技有限公司
- 安徽省宣城市************
- 上海创开专利代理事务所（普通合伙）
2024-07-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-20 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-20
0104 , 0108 0104-光致抗蚀剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-未加工聚氨酯
0104-光致抗蚀剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-未加工聚氨酯 - 1880
- 2024-03-20
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- 2024-06-21
- 2024-06-21-2034-06-20
- 安徽弘圣新材料科技有限公司
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- 上海 创开专利代理事务所（普通合伙）
2024-07-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-20 商标注册申请 | 申请收文
