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【通鑫半导体】商标详情
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- 通鑫半导体
- 52951996
- 已注册
- 普通商标
- 2021-01-13
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-二氧化硅,
0102-无机酸,
0102-氟硅酸钠,
0102-硅酸盐,
0102-硅酸钠,
0102-硅酸钾,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-混凝土用凝结剂,
0108-聚合塑料,
0115-固化剂
0102-二氧化硅;0102-无机酸;0102-氟硅酸钠;0102-硅酸盐;0102-硅酸钠;0102-硅酸钾;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-混凝土用凝结剂;0108-聚合塑料;0115-固化剂 - 1747
- 2021-06-13
- 1759
- 2021-09-14
- 2021-09-14-2031-09-13
- 西安通鑫半导体辅料有限公司
- 陕西省西安市************
- 西安通大专利代理有限责任公司
2021-10-29 商标注册申请 | 注册证发文
2021-03-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-02-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-02-08 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-01-13 商标注册申请 | 申请收文
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0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-二氧化硅,
0102-无机酸,
0102-氟硅酸钠,
0102-硅酸盐,
0102-硅酸钠,
0102-硅酸钾,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-混凝土用凝结剂,
0108-聚合塑料,
0115-固化剂
0102-二氧化硅;0102-无机酸;0102-氟硅酸钠;0102-硅酸盐;0102- 硅酸钠;0102-硅酸钾;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-混凝土用凝结剂;0108-聚合塑料;0115-固化剂 - 1747
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2021-10-29 商标注册申请 | 注册证发文
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