【金耐斯】商标详情
- 金耐斯
- 88949617
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-03
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-光学半导体,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体光放大器,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-电子半导体,
0913-结构化半导体晶片
0910-半导体测试设备;0913-光学半导体;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体光放大器;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-电子半导体;0913-结构化半导体晶片 - 1983
- 2026-05-13
- 1995
- 2026-08-14
- 2026-08-14-2036-08-13
- 上海金耐斯半导体有限公司
- 上海市上海市************
- 郑州林柏网络科技有限公司
2026-09-07 商标注册申请 | 注册证发文
2026-08-13 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-05-15 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-13 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-03-11 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2026-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-03 商标注册申请 | 申请收文
- 金耐斯
- 88949617
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-03
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-光学半导体,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体光放大器,
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0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-电子半导体,
0913-结构化半导体晶片
0910-半导体测试设备;0913-光学半导体;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体光放大器;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-电子半导体;0913-结构化半导体晶片 - 1983
- 2026-05-13
- 1995
- 2026-08-14
- 2026-08-14-2036-08-13
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2026-05-15 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-13 商标注册申请 | 排版初审公告
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2026-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-03 商标注册申请 | 申请收文
