【经芯科技】商标详情
- 经芯科技
- 74564407
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-14
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-磁化,
4002-金属加工,
4002-金属精炼,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001- 提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-磁化;4002-金属加工;4002-金属精炼;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1879
- 2024-03-13
- 1891
- 2024-06-14
- 2024-06-14-2034-06-13
- 经芯科技（深圳）有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市深广通企业管理有限公司
2024-07-10 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-28 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-14 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-10-14
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-磁化,
4002-金属加工,
4002-金属精炼,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-磁化;4002-金属加工;4002-金属精炼;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1879
- 2024-03-13
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- 2024-06-14
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2024-02-28 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-14 商标注册申请 | 申请收文
