【HIZ】商标详情
- HIZ
- 50614620
- 已注册
- 普通商标
- 2020-10-21
4001 , 4002 , 4007 , 4011 , 4015 -半导体晶片的加工,
-印刷,
-塑料加工,
-定做材料装配(替他人),
-提供材料处理信息,
-材料处理信息,
-橡胶加工,
-金属加工,
-铣削加工,
-陶瓷加工,
4001-定做材料装配(替他人),
4001-提供材料处理信息,
4001-材料处理信息,
4002-金属加工,
4002-铣削加工,
4007-陶瓷加工,
4011-印刷,
4015-半导体晶片的加工,
4015-塑料加工,
4015-橡胶加工
-半导体晶片的加工;-印刷;-塑料加工;-定做材料装配(替他人);-提供材料处理信息;-材料处理信息;-橡胶加工;-金属加工;-铣削加工;-陶瓷加工;4001-定做材料装配(替他人);4001-提供材料处理信息;4001-材料处理信息;4002-金属加工;4002-铣削加工;4007-陶瓷加工;4011-印刷;4015-半导体晶片的加工;4015-塑料加工;4015-橡胶加工 - 1743
- 2021-05-13
- 1755
- 2021-08-14
- 2021-08-14-2031-08-13
- 苏州持重精密科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 知域互联科技有限公司
2021-09-14 商标注册申请 | 注册证发文
2020-11-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-10-21 商标注册申请 | 申请收文
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- 50614620
- 已注册
- 普通商标
- 2020-10-21
4001 , 4002 , 4007 , 4011 , 4015 -半导体晶片的加工,
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-塑料加工,
-定做材料装配(替他人),
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-橡胶加工,
-金属加工,
-铣削加工,
-陶瓷加工,
4001-定做材料装配(替他人),
4001-提供材料处理信息,
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4002-金属加工,
4002-铣削加工,
4007-陶瓷加工,
4011-印刷,
4015-半导体晶片的加工,
4015-塑料加工,
4015-橡胶加工
-半导体晶片的加工;-印刷;-塑料加工;-定做材料装配(替他人);-提供材料处理信息;-材料处理信息;-橡胶加工;-金属加工;-铣削加工;-陶瓷加工;4001-定做材料装配(替他人);4001-提供材料处理信息;4001-材料处理信息;4002-金属加工;4002-铣削加工;4007-陶瓷加工;4011-印刷;4015-半导体晶片的加工;4015-塑料加工;4015-橡胶加工 - 1743
- 2021-05-13
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2021-09-14 商标注册申请 | 注册证发文
2020-11-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-10-21 商标注册申请 | 申请收文