【HDSC】商标详情
- HDSC
- 52456210
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-24
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨,
4002-电镀,
4002-磁化,
4002-金属处理,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨;4002-电镀;4002-磁化;4002-金属处理;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体晶片的加工 - 1744
- 2021-05-20
- 1756
- 2021-08-21
- 2021-08-21-2031-08-20
- 华大半导体有限公司
- 上海市上海市************
- 上海律创商标代理有限公司
2021-09-15 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-24 商标注册申请 | 申请收文
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- 52456210
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-24
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨,
4002-电镀,
4002-磁化,
4002-金属处理,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨;4002-电镀;4002-磁化;4002-金属处理;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体晶片的加工 - 1744
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2021-01-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-24 商标注册申请 | 申请收文
