【SIPLC】商标详情
- SIPLC
- 69308093
- 已注册
- 普通商标
- 2023-01-29
4209 4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-科学研究,
4209-科学研究和开发
4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-科学研究;4209-科学研究和开发 - 1856
- 2023-09-20
- 1868
- 2023-12-21
- 2023-12-21-2033-12-20
- 西安水木芯邦半导体设计有限公司
- 陕西省西安市************
- 邮寄办理
2024-01-16 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-07-12 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-02-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-11 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-01-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-01-29
4209 4209-半导体封装设计,
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4209-科学研究,
4209-科学研究和开发
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