【HI-BOND】商标详情
- HI-BOND
- 75105960
- 待审中
- 普通商标
- 2023-11-10
0506 , 0507 0506-外科胶水,
0507-假牙用材料,
0507-假牙黏合剂,
0507-牙用胶黏剂,
0507-牙科和牙科技术用复合材料,
0507-牙科用固定材料,
0507-牙科用复合材料,
0507-牙科用黏合剂,
0507-牙齿填充材料,
0507-牙齿密封材 料
0506-外科胶水;0507-假牙用材料;0507-假牙黏合剂;0507-牙用胶黏剂;0507-牙科和牙科技术用复合材料;0507-牙科用固定材料;0507-牙科用复合材料;0507-牙科用黏合剂;0507-牙齿填充材料;0507-牙齿密封材料 - 韩国美迪株式会社
- 忠清北道清州市************
- 北京鸿元知识产权代理有限公司
2024-03-22 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-10 商标注册申请 | 申请收文
- HI-BOND
- 75105960
- 待审中
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- 2023-11-10
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2024-03-22 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-10 商标注册申请 | 申请收文
