【HIQ ;LEAD FREE SOLDER】商标详情
- HIQ ;LEAD FREE SOLDER
- 4802646
- 已销亡
- 普通商标
- 2005-07-28
0601 , 0603 , 0609 , 0612 , 0613 , 0614 , 0616 0601-钢板,
0603-金属天线塔,
0609-金属工具柄,
0612-金属带绞链,
0613-金属箱,
0614-金属标志牌,
0616-金属焊条,
0616-铜焊及焊接用金属棒,
0616-铜焊合金,
0616-银焊锡
0601-钢板;0603-金属天线塔;0609-金属工具柄;0612-金属带绞链;0613-金属箱;0614-金属标志牌;0616-金属焊条;0616-铜焊及焊接用金属棒;0616-铜焊合金;0616-银焊锡 - 1110
- 2008-03-06
- 1122
- 2008-06-07
- 2008-06-07-2018-06-06
- 岱晖电子化学股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2020-08-06 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2008-06-27 商标注册申请 | 打印注册证
2005-09-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2005-07-28 商标注册申请 | 申请收文
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0601 , 0603 , 0609 , 0612 , 0613 , 0614 , 0616 0601-钢板,
0603-金属天线塔,
0609-金属工具柄,
0612-金属带绞链,
0613-金属箱,
0614-金属标志牌,
0616-金属焊条,
0616-铜焊及焊接用金属棒,
0616-铜焊合金,
0616-银焊锡
0601-钢板;0603-金属天线塔;0609-金属工具柄;0612-金属带绞链;0613-金属箱;0614-金属标志牌;0616-金属焊条;0616-铜焊及焊接用金属棒;0616-铜焊合金;0616-银焊锡 - 1110
- 2008-03-06
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2005-09-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2005-07-28 商标注册申请 | 申请收文
