【率能】商标详情
- 率能
- 55506284
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-23
0913 0913-半导体,
0913-单晶硅,
0913-多处理器芯片,
0913-多晶硅,
0913-电子芯片,
0913-电路板,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-单晶硅;0913-多处理器芯片;0913-多晶硅;0913-电子芯片;0913-电路板;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1860
- 2023-10-20
- 1872
- 2024-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
- 深圳率能半导体有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
2024-02-25 驳回复审 | 打印注册证
2023-10-16 评审应诉 | 判决结果
2023-05-19 评审应诉 | 判决结果
2022-09-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2022-07-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-07-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-03-03 评审应诉 | 申请收文
2022-01-30 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-01-04 驳回复审 | 评审分案
2021-09-01 驳回复审 | 申请收文
2021-08-31 驳回复审 | 申请收文
2021-08-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-23 商标注册申请 | 申请收文
- 率能
- 55506284
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-23
0913 0913-半导体,
0913-单晶硅,
0913-多处理器芯片,
0913-多晶硅,
0913-电子芯片,
0913-电路板,
0913-硅外延片,
0913- 芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-单晶硅;0913-多处理器芯片;0913-多晶硅;0913-电子芯片;0913-电路板;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1860
- 2023-10-20
- 1872
- 2024-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
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2024-02-25 驳回复审 | 打印注册证
2023-10-16 评审应诉 | 判决结果
2023-05-19 评审应诉 | 判决结果
2022-09-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2022-07-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-07-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-03-03 评审应诉 | 申请收文
2022-01-30 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-01-04 驳回复审 | 评审分案
2021-09-01 驳回复审 | 申请收文
2021-08-31 驳回复审 | 申请收文
2021-08-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-23 商标注册申请 | 申请收文
