【SDPAK】商标详情
- SDPAK
- 8470010
- 已销亡
- 普通商标
- 2010-07-12
-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体,即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成),
-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体，即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件 的封装体所组成)
-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体,即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成);-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体，即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成) - 富鼎先进电子股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 上海东信专利商标事务所（普通合伙）
2011-01-04 商标注册申请 | 等待补正回文
2010-07-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2010-07-12 商标注册申请 | 申请收文
- SDPAK
- 8470010
- 已销亡
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- 2010-07-12
-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体,即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成),
-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体，即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成)
-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体,即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成);-不具有记忆体或资料储存器功能而用于电力应用配备的附有单一且非浮闸式电晶体的半导体，即用于表面粘着技术电子电路的分离式封装体(由提供分离导线架的基体连结到一对分离零件的封装体所组成) - 富鼎先进电子股份有限公司
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