【M-FillCore】商标详情
- M-FillCore
- 87909296
- 待审中
- 普通商标
- 2025-09-30
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0115 , 101 , 102 , 104 , 108 , 115 -半导体封装材料,
-半导体封装材料,
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0101-半导体用硅,
0102-工业用无机盐,
0102-硅酸盐,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-工业用沸石,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
0108-未加工环氧树脂,
0115-工业用胶,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂,
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115-涂层和密封用工业黏合剂
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- 东京都东京************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2025-12-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-11-12 商标注册申请 | 补正通知书发文
2025-09-30 商标注册申请 | 申请收文
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- 87909296
- 待审中
- 普通商标
- 2025-09-30
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0115 , 101 , 102 , 104 , 108 , 115 -半导体封装材料,
-半导体封装材料,
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- 东京都东京************
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2025-12-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-11-12 商标注册申请 | 补正通知书发文
2025-09-30 商标注册申请 | 申请收文
