
【ADWILL】商标详情

- ADWILL
- 10516267
- 已注册
- 普通商标
- 2012-02-22
0705 , 0721 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 , 0753 0705-印刷机器,
0721-包装机,
0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-金属加工机械,
0744-切割好的半导体晶片拾取设备,
0744-半导体制造机器,
0744-半导体晶片供 给机,
0744-半导体晶片加工中所用的胶带切割机,
0744-半导体晶片加工中所用的胶带穿孔机,
0744-半导体晶片加工工序中使用的框架,
0744-半导体晶片加工机器及其零部件,
0744-半导体晶片加工用加压机,
0744-半导体晶片加工用加热设备,
0744-半导体晶片存储设备,
0744-半导体晶片洗涤机,
0744-半导体晶片输送机,
0744-在半导体制造工序中使用的半导体芯片、晶片表面及背面保护胶带的剥离机,
0744-在半导体制造工序中使用的半导体芯片、晶片表面及背面保护胶带的粘贴机,
0744-在半导体制造工序中使用的条形码标签及射频识别标签用写入设备,
0744-在半导体制造工序中使用的条形码标签及射频识别标签用读取机,
0744-在半导体制造工序中使用的条形码标签及射频识别标签用贴标签机(机器),
0744-在半导体制造工序中使用的电子线辐照器,
0744-在半导体制造工序中使用的研磨机,
0744-在半导体制造工序中使用的紫外线辐照器,
0744-在半导体制造工序中使用的能量线辐照器,
0744-在容器间使用的半导体晶片更换设备,
0744-用于将半导体晶片切割为片状的刀片切割机,
0744-用于将半导体晶片切割为片状的切模机,
0744-用于将半导体晶片切割为片状的激光切割机,
0744-由半导体晶片的切削工具、贴标签机、研磨机、输送机、胶带重贴机构成的金属加工机械,
0744-电子工业设备,
0753-贴标签机(机器)
0705-印刷机器;0721-包装机;0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-金属加工机械;0744-切割好的半导体晶片拾取设备;0744-半导体制造机器;0744-半导体晶片供给机;0744-半导体晶片加工中所用的胶带切割机;0744-半导体晶片加工中所用的胶带穿孔机;0744-半导体晶片加工工序中使用的框架;0744-半导体晶片加工机器及其零部件;0744-半导体晶片加工用加压机;0744-半导体晶片加工用加热设备;0744-半导体晶片存储设备;0744-半导体晶片洗涤机;0744-半导体晶片输送机;0744-在半导体制造工序中使用的半导体芯片、晶片表面及背面保护胶带的剥离机;0744-在半导体制造工序中使用的半导体芯片、晶片表面及背面保护胶带的粘贴机;0744-在半导体制造工序中使用的条形码标签及射频识别标签用写入设备;0744-在半导体制造工序中使用的条形码标签及射频识别标签用读取机;0744-在半导体制造工序中使用的条形码标签及射频识别标签用贴标签机(机器);0744-在半导体制造工序中使用的电子线辐照器;0744-在半导体制造工序中使用的研磨机;0744-在半导体制造工序中使用的紫外线辐照器;0744-在半导体制造工序中使用的能量线辐照器;0744-在容器间使用的半导体晶片更换设备;0744-用于将半导体晶片切割为片状的刀片切割机;0744-用于将半导体晶片切割为片状的切模机;0744-用于将半导体晶片切割为片状的激光切割机;0744-由半导体晶片的切削工具、贴标签机、研磨机、输送机、胶带重贴机构成的金属加工机械;0744-电子工业设备;0753-贴标签机(机器) - 1343
- 2013-01-13
- 1355
- 2013-04-14
- 2023-04-14-2033-04-13
- 琳得科株式会社
- 东京都东京************
- 中国专利代理(香港)有限公司
2023-01-17 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-11-27 商标续展 | 申请收文
2013-05-06 商标注册申请 | 商标已注册
2013-05-06 商标注册申请 | 打印注册证
2012-12-05 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2012-03-05 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-02-22 商标注册申请 | 商标注册申请中
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0705 , 0721 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 , 0753 0705-印刷机器,
0721-包装机,
0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-金属加工机械,
0744-切割好的半导体晶片拾取设备,
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0744-半导体晶片供给机,
0744-半导 体晶片加工中所用的胶带切割机,
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0744-半导体晶片加工机器及其零部件,
0744-半导体晶片加工用加压机,
0744-半导体晶片加工用加热设备,
0744-半导体晶片存储设备,
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0744-半导体晶片输送机,
0744-在半导体制造工序中使用的半导体芯片、晶片表面及背面保护胶带的剥离机,
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0744-在半导体制造工序中使用的紫外线辐照器,
0744-在半导体制造工序中使用的能量线辐照器,
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0744-用于将半导体晶片切割为片状的刀片切割机,
0744-用于将半导体晶片切割为片状的切模机,
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0744-由半导体晶片的切削工具、贴标签机、研磨机、输送机、胶带重贴机构成的金属加工机械,
0744-电子工业设备,
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2022-11-27 商标续展 | 申请收文
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2012-03-05 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-02-22 商标注册申请 | 商标注册申请中
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