【泰极】商标详情
- 泰极
- 56322217
- 已注册
- 普通商标
- 2021-05-24
0101 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-混合稀土金属,
0101-稀土,
0101-稀土金属,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-混合稀土金属;0101-稀土;0101-稀土金属;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用化学制剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层 - 1768
- 2021-11-20
- 1780
- 2022-02-21
- 2022-02-21-2032-02-20
- 中天弘宇集成电路有限责任公司
- 上海市上海市************
- 上海光华专利事务所（普通合伙）
2022-03-17 商标注册申请 | 注册证发文
2021-11-06 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-06-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-24 商标注册申请 | 申请收文
- 泰极
- 56322217
- 已注册
- 普通商标
- 2021-05-24
0101 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-混合稀土金属,
0101-稀土,
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0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-混合稀土金属;0101-稀土;0101-稀土金属;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用化学制剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层 - 1768
- 2021-11-20
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- 2022-02-21
- 2022-02-21-2032-02-20
- 中天弘宇集成电路有限责任公司
- 上海市上海市************
- 上海光华专利事务所（普通合伙）
2022-03-17 商标注册申请 | 注册证发文
2021-11-06 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-06-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-24 商标注册申请 | 申请收文
