【TESSEDY】商标详情
- TESSEDY
- 77148998
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-07
0102 , 0104 , 0115 0102-氧化铝,
0102-氧化锆,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0104-陶瓷釉,
0115-陶瓷涂层用黏合剂
0102-氧化铝;0102-氧化锆;0102-碳化硅（原材料）;0104-制技术陶瓷用合成物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0104-陶瓷釉;0115-陶瓷涂层用黏合剂 - 1888
- 2024-05-20
- 1900
- 2024-08-21
- 2024-08-21-2034-08-20
- 北京特仕迪科技发展有限公司
- 北京市北京市************
- 北京八月瓜知识产权代理有限公司
2024-09-15 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-07 商标注册申请 | 申请收文
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- 2024-03-07
0102 , 0104 , 0115 0102-氧化铝,
0102-氧化锆,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0104-陶瓷釉,
0115-陶瓷涂层用黏合剂
0102-氧化铝;0102-氧化锆;0102-碳化硅（原材料）;0104-制技术陶瓷用合成物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0104-陶瓷釉;0115-陶瓷涂层用黏合剂 - 1888
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