【思摩威】商标详情
- 思摩威
- 69421070
- 已注册
- 普通商标
- 2023-02-07
0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0115 0102-苯衍生物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-聚酰亚胺,
0115-工业用胶
0102-苯衍生物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-聚酰亚胺;0115-工业用胶 - 1835
- 2023-04-13
- 1847
- 2023-07-14
- 2023-07-14-2033-07-13
- 西安思摩威新材料有限公司
- 陕西省西安市************
- 华进联合专利商标代理有限公司深圳分公司
2023-08-05 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-07 商标注册申请 | 申请收文
- 思摩威
- 69421070
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- 2023-02-07
0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0115 0102-苯衍生物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-聚酰亚胺,
0115-工业用胶
0102-苯衍生物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-聚酰亚胺;0115-工业用胶 - 1835
- 2023-04-13
- 1847
- 2023-07-14
- 2023-07-14-2033-07-13
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- 陕西省西安市************
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2023-08-05 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-07 商标注册申请 | 申请收文
