【FORTIS】商标详情
- FORTIS
- G1705629
- 待审中
- 普通商标
- 2023-01-05
1703 , 1707 1703-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜,
1707-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜
1703-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜;1707-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜 - APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
2023-12-20 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-07-01 驳回复审 | 申请收文
2023-06-29 驳回复审 | 申请收文
2023-06-18 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-01-05 商标注册申请 | 申请收文
2023-01-05 领土延伸 | 申请收文
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- G1705629
- 待审中
- 普通商标
- 2023-01-05
1703 , 1707 1703-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜,
1707-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜
1703-用于半导体制造的致密的、无接缝氮化硅介电间隙填充膜;1707-用于半导体制造的致密的、无接缝 氮化硅介电间隙填充膜 - APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
2023-12-20 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-07-01 驳回复审 | 申请收文
2023-06-29 驳回复审 | 申请收文
2023-06-18 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-01-05 商标注册申请 | 申请收文
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