【图形】商标详情
- 图形
- 90621060
- 待审中
- 普通商标
- 2026-03-17
0101 , 0104 , 0106 , 0110 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-促进金属合金形成用化学制剂,
0104-分离和脱胶用制剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-防冷凝化学品,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0110-防火制剂,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-促进金属合金形成用化学制剂;0104-分离和脱胶用制剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-防冷凝化学品;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0110-防火制剂;0112-焊接用化学品;0115-工业用黏合剂 - 江苏捷捷微电子股份有限公司
- 江苏省南通市************
- 南京求实知识产权代理有限公司
2026-04-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-03-17 商标注册申请 | 申请收文
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0104-分离和脱胶用制剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-防冷凝化学品,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0110-防火制剂,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用黏合剂
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