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  • G1863751
  • 其他
  • 普通商标
  • 第06类
  • 2025-07-17
  • 0601 , 0603

  • -制造半导体材料用高纯度金属,

    -半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片,

    -普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料,

    -金属溅射靶材,

    0601-制造半导体材料用高纯度金属,

    0601-半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片,

    0601-普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料,

    0601-金属溅射靶材,

    0603-金属溅射靶材

    -制造半导体材料用高纯度金属;-半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片;-普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料;-金属溅射靶材;0601-制造半导体材料用高纯度金属;0601-半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片;0601-普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料;0601-金属溅射靶材;0603-金属溅射靶材
  • US ATHENS SPINCO LLC
  • 新泽西莫里斯普莱恩斯************

  • 2025-12-24 国际更正 | 申请收文

    2025-07-17 领土延伸 | 申请收文

  • G1863751
  • 其他
  • 普通商标
  • 第06类
  • 2025-07-17
  • 0601 , 0603

  • -制造半导体材料用高纯度金属,

    -半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片,

    -普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料,

    -金属溅射靶材,

    0601-制造半导体材料用高纯度金属,

    0601-半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片,

    0601-普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料,

    0601-金属溅射靶材,

    0603-金属溅射靶材

    -制造半导体材料用高纯度金属;-半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片;-普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料;-金属溅射靶材;0601-制造半导体材料用高纯度金属;0601-半导体封装部件，即精密金属组件，即均热片;0601-普通金属及其合金，不包括建筑和施工用金属材料;0601-金属溅射靶材;0603-金属溅射靶材
  • US ATHENS SPINCO LLC
  • 新泽西莫里斯普莱恩斯************

  • 2025-12-24 国际更正 | 申请收文

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