【先为】商标详情
- 先为
- 73617399
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-22
0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-用于测试印刷电路板的测试装置,
0913-半导体晶片,
0913-多晶硅,
0913-硅外延片,
0913-集成电路用晶片
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体检测机;0910-用于测试印刷电路板的测试装置;0913-半导体晶片;0913-多晶硅;0913-硅外延片;0913-集成电路用晶片 - 1864
- 2023-11-20
- 1876
- 2024-02-21
- 2024-02-21-2034-02-20
- 无锡先为科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2024-03-15 商标注册申请 | 注册证发文
2023-10-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-09-13 商标注册申请 | 补正通知发文
2023-08-22 商标注册申请 | 申请收文
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0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-用于测试印刷电路板的测试装置,
0913-半导体晶片,
0913-多晶硅,
0913-硅外延片,
0913-集成电路用晶片
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体检测机;0910-用于测试印刷电路板的测试装置;0913-半导体晶片;0913-多晶硅;0913-硅外延片;0913-集成电路用晶片 - 1864
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