【SAMSUNG 3GAP】商标详情

商标名称
SAMSUNG 3GAP
注册号
45024206
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第09类
申请日期
2020-03-30
类似群
0901 , 0913
商品/服务列表
0901-与计算机连用的存储器,
0901-内存扩展模块,
0901-半导体存储器,
0901-计算机存储装置,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-晶体管（电子）,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）
0901-与计算机连用的存储器;0901-内存扩展模块;0901-半导体存储器;0901-计算机存储装置;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-晶体管（电子）;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）
初审公告期号
1715
初审公告日期
2020-10-13
注册公告期号
1727
注册公告日期
2021-01-14
专用权期限
2021-01-14-2031-01-13
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
京畿道水原市************
代理人名称
北京市柳沈律师事务所
商标流程
2021-02-23 商标注册申请 | 注册证发文
2020-05-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-30 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2021-01-13 第1727期查看公告
商标初步审定公告 2020-10-13 第1715期查看公告

商标名称
SAMSUNG 3GAP
注册号
45024206
当前状态
已注册
商标类型
普通商标
类别
第09类
申请日期
2020-03-30
类似群
0901 , 0913
商品/服务列表
0901-与计算机连用的存储器,
0901-内存扩展模块,
0901-半导体存储器,
0901-计算机存储装置,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-晶体管（电子）,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）
0901-与计算机连用的存储器;0901-内存扩展模块;0901-半导体存储器;0901-计算机存储装置;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-晶体管（电子）;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）
初审公告期号
1715
初审公告日期
2020-10-13
注册公告期号
1727
注册公告日期
2021-01-14
专用权期限
2021-01-14-2031-01-13
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
京畿道水原市************
代理人名称
北京市柳沈律师事务所
商标流程
2021-02-23 商标注册申请 | 注册证发文
2020-05-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-30 商标注册申请 | 申请收文
商标公告
商标注册公告（一） 2021-01-13 第1727期查看公告
商标初步审定公告 2020-10-13 第1715期查看公告

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