【晶钻】商标详情
- 晶钻
- 77307155
- 待审中
- 普通商标
- 2024-03-14
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-工业用石墨,
0101-氢,
0101-碳,
0102-甲烷,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-金属硬化剂,
0108-未加工塑料
0101-工业用石墨;0101-氢;0101-碳;0102-甲烷;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工 原料;0104-金属硬化剂;0108-未加工塑料 - 宁波晶钻科技股份有限公司
- 浙江省宁波市************
- 宁波博策知识产权代理有限公司
2024-08-27 驳回复审 | 申请收文
2024-07-27 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-03-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-14 商标注册申请 | 申请收文
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- 2024-03-14
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-工业用石墨,
0101-氢,
0101-碳,
0102-甲烷,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-金属硬化剂,
0108-未加工塑料
0101-工业用石墨;0101-氢;0101-碳;0102-甲烷;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-金属硬化剂;0108-未加工塑料 - 宁波晶钻科技股份有限公司
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