【FULLSEMI】商标详情
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- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-23
4209 4209-工程学,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-撰写科技文稿,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-机械研究,
4209-物理研究,
4209-电信技术咨询,
4209-电信技术领域的研究,
4209-科学研究
4209-工程学;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-撰写科技文稿;4209-替他人研究和开发新产品;4209-机械研究;4209-物理研究;4209-电信技术咨询;4209-电信技术领域的研究;4209-科学研究 - 1757
- 2021-08-27
- 1769
- 2021-11-28
- 2021-11-28-2031-11-27
- 杭州富芯半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 济邦邦科技有限公司
2023-09-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-28 变更商标申请 人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-01-07 商标注册申请 | 注册证发文
2021-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-23 商标注册申请 | 申请收文
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