【晶测】商标详情
- 晶测
- 77867211
- 已注册
- 普通商标
- 2024-04-10
4209 , 4214 , 4216 , 4217 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-集成电路设计,
4214-材料测试,
4216-包装设计,
4216-工业品外观设计,
4217-建筑学服务
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-硅光芯片制造技术研究;4209-集成电路设计;4214-材料测试;4216-包装设计;4216-工业品外观设计;4217-建筑学服务 - 1936
- 2025-05-20
- 1948
- 2025-08-20
- 2025-08-21-2035-08-20
- 晶测电子科技（上海）有限公司
- 上海市上海市************
- 上海申新律师事务所
2025-05-10 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-07-22 驳回复审 | 申请收文
2024-07-21 驳回复审 | 申请收文
2024-06-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
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4209 , 4214 , 4216 , 4217 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209- 技术研究,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-集成电路设计,
4214-材料测试,
4216-包装设计,
4216-工业品外观设计,
4217-建筑学服务
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- 2025-05-20
- 1948
- 2025-08-20
- 2025-08-21-2035-08-20
- 晶测电子科技（上海）有限公司
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2025-05-10 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-07-22 驳回复审 | 申请收文
2024-07-21 驳回复审 | 申请收文
2024-06-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-04-10 商标注册申请 | 申请收文
