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【HEMIAO】商标详情

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HEMIAO
  • HEMIAO
  • 78179364
  • 已注册
  • 普通商标
  • 第01类
  • 2024-04-23
  • 0102 , 0104 , 0110 , 0112

  • 0102-表面活性剂,

    0104-制冷剂,

    0104-化学冷凝制剂,

    0104-半导体制造用蚀刻剂,

    0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

    0104-工业用清洁剂,

    0104-纤维润滑剂,

    0110-灭火用化学合成物,

    0110-阻燃剂,

    0112-助焊剂

    0102-表面活性剂;0104-制冷剂;0104-化学冷凝制剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用清洁剂;0104-纤维润滑剂;0110-灭火用化学合成物;0110-阻燃剂;0112-助焊剂
  • 1898
  • 2024-08-06
  • 1910
  • 2024-11-07
  • 2024-11-07-2034-11-06
  • 山东和妙新材料有限公司
  • 山东省淄博市************
  • 杭州知协网络技术有限公司

  • 2024-05-22 商标注册申请 | 受理通知书发文

    2024-04-23 商标注册申请 | 申请收文

  • 商标注册公告（一） 2024-11-06 第1910期 查看公告

    商标初步审定公告 2024-08-06 第1898期 查看公告

  • HEMIAO
  • 78179364
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  • 第01类
  • 2024-04-23
  • 0102 , 0104 , 0110 , 0112

  • 0102-表面活性剂,

    0104-制冷剂,

    0104-化学冷凝制剂,

    0104-半导体制造用蚀刻剂,

    0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

    0104-工业用清洁剂,

    0104-纤维润滑剂,

    0110-灭火用化学合成物,

    0110-阻燃剂,

    0112-助焊剂

    0102-表面活性剂;0104-制冷剂;0104-化学冷凝制剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用清洁剂;0104-纤维润滑剂;0110-灭火用化学合成物;0110-阻燃剂;0112-助焊剂
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  • 2024-11-07
  • 2024-11-07-2034-11-06
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  • 山东省淄博市************
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