【CAP-LESS】商标详情
- CAP-LESS
- 81491163
- 已销亡
- 普通商标
- 2024-10-21
4209 , 4220 4209-减少碳排放的研究,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4220-信息技术研究,
4220-芯片设计软件开发
4209-减少碳排放的研究;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计;4220-信息技术研究;4220-芯片设计软件开发 - 无锡硅动力微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 无锡西屋知识产权有限公司
2025-04-30 商标注册申请 | 等待驳回复审
2025-03-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-21 商标注册申请 | 申请收文
- CAP-LESS
- 81491163
- 已销亡
- 普通商标
- 2024-10-21
4209 , 4220 4209-减少碳排放的研究,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4220-信息技术研究,
4220-芯片设计软件开发
4209-减少碳排放的研究;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计;4220-信息技术研究;4220-芯片设计软件开发 - 无锡硅动力微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 无锡西屋知识产权有限公司
2025-04-30 商标注册申请 | 等待驳回复审
2025-03-05 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-21 商标注册申请 | 申请收文
