【图形】商标详情
- 图形
- 92200892
- 已初审
- 普通商标
- 2026-06-03
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-磁化,
4002-金属加工,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-磁化;4002-金属加工;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1997
- 2026-08-27
- 苏州光联芯科智能科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 广州泽方誉航知识产权代理有限公司
2026-06-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-06-03 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-08-27 第1997期 查看公告
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- 已初审
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- 2026-06-03
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-磁化,
4002-金属加工,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-磁化;4002-金属加工;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1997
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