【HEATBEAM】商标详情
- HEATBEAM
- 23206973
- 已注册
- 普通商标
- 2017-03-20
0913 0913-传感器,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-微控制器,
0913-电动控制装置,
0913-电子芯片,
0913-电开关,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-传感器;0913- 半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-微控制器;0913-电动控制装置;0913-电子芯片;0913-电开关;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1579
- 2017-12-13
- 1591
- 2018-03-14
- 2018-03-14-2028-03-13
- 株式会社菲尔科技
- 东京都东京************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2018-05-10 商标注册申请 | 注册证发文
2017-09-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-09-14 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2017-08-22 商标注册申请 | 等待补正回文
2017-08-22 商标注册申请 | 补正回文
2017-08-02 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2017-08-02 商标注册申请 | 补正通知发文
2017-03-20 商标注册申请 | 申请收文
- HEATBEAM
- 23206973
- 已注册
- 普通商标
- 2017-03-20
0913 0913-传感器,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-微控制器,
0913-电动控制装置,
0913-电子芯片,
0913-电开关,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-传感器;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-微控制器;0913-电动控制装置;0913-电子芯片;0913-电开关;0913-芯片（集成电路）;0913-集成 电路用晶片 - 1579
- 2017-12-13
- 1591
- 2018-03-14
- 2018-03-14-2028-03-13
- 株式会社菲尔科技
- 东京都东京************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2018-05-10 商标注册申请 | 注册证发文
2017-09-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-09-14 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2017-08-22 商标注册申请 | 等待补正回文
2017-08-22 商标注册申请 | 补正回文
2017-08-02 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2017-08-02 商标注册申请 | 补正通知发文
2017-03-20 商标注册申请 | 申请收文
