【CUFIRST】商标详情
- CUFIRST
- 84659444
- 待审中
- 普通商标
- 2025-04-11
0744 -半导体制造用倒装芯片键合机,
-半导体芯片制造用热压键合机,
-半导体芯片制造用键合机,
-半导体装配设备,
-电子元件装配设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-电子元件制造设备,
0744-电子工业设备
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- 宾夕法尼亚华盛顿堡************
- 上海专利商标事务所有限公司
2025-09-09 驳回复审 | 申请收文
2025-07-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2025-06-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-05-14 商标注册申请 | 补正通知发文
2025-04-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 84659444
- 待审中
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- 2025-04-11
0744 -半导体制造用倒装芯片键合机,
-半导体芯片制造用热压键合机,
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-半导体装配设备,
-电子元件装配设备,
0744-半导体制造机,
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2025-06-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-05-14 商标注册申请 | 补正通知发文
2025-04-11 商标注册申请 | 申请收文
