【德尔科技】商标详情
- 德尔科技
- 69092404
- 已注册
- 普通商标
- 2023-01-04
0102 , 0104 , 0108 0102-氟化钙,
0102-氟化钾,
0102-氟化铵,
0102-氧化锑,
0102-磷酸铁锂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-电池电解液,
0108-聚酰亚胺
0102-氟化钙;0102-氟化钾;0102-氟化铵;0102-氧化锑;0102-磷酸铁锂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-电池电解液;0108-聚酰亚胺 - 1848
- 2023-07-20
- 1905
- 2024-09-28
- 2023-10-21-2033-10-20
- 福建德尔科技股份有限公司
- 福建省龙岩市************
- 邦唐邦（北京）知识产权服务有限公司重庆分公司
2024-10-09 商标异议申请 | 注册发文
2024-09-04 商标异议申请 | 裁定书发文
2024-03-04 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2024-02-20 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2024-02-11 商标异议申请 | 发答辩通知书发文
2024-01-16 商标异议申请 | 受理通知发文
2023-10-19 商标异议申请 | 申请收文
2023-07-11 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-05-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-02-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-01 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-01-04 商标注册申请 | 申请收文
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0102 , 0104 , 0108 0102-氟化钙,
0102-氟化钾,
0102-氟化铵,
0102-氧化锑,
0102-磷酸铁锂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-电池电解液,
0108-聚酰亚胺
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