【ELASER】商标详情
- ELASER
- 4715709
- 已驳回
- 普通商标
- 2005-06-13
4002 , 4015 4002-金属切削处理,
4002-金属处理,
4002-金属焊接处理,
4015-依他人委托作晶圆，晶片，半导体，集成电路的装配，组装，封装等服务,
4015-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工
4002-金属切削处理;4002-金属处理;4002-金属焊接处理;4015-依他人委托作晶圆，晶片，半导体，集成电路的装配，组装，封装等服务;4015-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加 工 - 联钧光电股份有限公司
- 台湾省************
- 北京元中百利商标代理事务所（已注销）
2008-10-07 商标注册申请 | 打印驳回通知
2006-03-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-03-14 商标注册申请 | 等待补正回文
2006-03-14 商标注册申请 | 补正回文
2006-03-14 商标注册申请 | 补正收文
2005-11-10 商标注册申请 | 等待补正回文
2005-11-10 商标注册申请 | 补正回文
2005-09-19 商标注册申请 | 等待补正回文
2005-09-19 商标注册申请 | 补正回文
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2005-06-13 商标注册申请 | 申请收文
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4002 , 4015 4002-金属切削处理,
4002-金属处理,
4002-金属焊接处理,
4015-依他人委托作晶圆，晶片，半导体，集成电路的装配，组装，封装等服务,
4015-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工
4002-金属切削处理;4002-金属处理;4002-金属焊接处理;4015-依他人委托作晶圆，晶片，半导体，集成电路的装配，组装，封装等服务;4015-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工 - 联钧光电股份有限公司
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