【图形】商标详情
- 图形
- 87873328
- 待审中
- 普通商标
- 2025-09-29
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4001-用激光束处理材料,
4015-为他人定制3D打印,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料处理信息;4001-材料锯切服务;4001-用激光束处理材料;4015-为他人定制3D打印;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 上海芯源创新中心
- 上海市上海市************
- 上海知识产权局商标受理窗口
2025-12-29 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2025-11-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-09-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 2025-09-29
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4001-用激光束处理材料,
4015-为他人定制3D打印,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料处理信息;4001-材料锯切服务;4001-用激光束处理材料;4015-为他人定制3D打印;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 上海芯源创新中心
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