【LITHO DILL 3D】商标详情

0704-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0704-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0705-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0705-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0717-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0717-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0725-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0725-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0742-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0742-机器，即机床,

0742-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0743-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0743-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0744-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0744-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0745-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0745-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块,

0753-3D打印机，尤其是模块化设备形式的,

0753-尤其是模块化设备形式的上述所有的机器和其他装置/设备,

0753-采用激光方法制备三维结构物的非手动操作的机器和其他装置/设备，尤其是用于光学封装、光学元件（如微光学）、例如透镜、衍射光学元件、微机电系统/微光机电系统、执行体、生物芯片、微流体细胞、（组织）支架、植入物（如耳蜗植入物）、面罩，尤其是用于制备纳米压印技术结构、细化结构，尤其是用于手表/时钟或图画/图像、安全结构，尤其是用于钞票或信用卡，上述机器和其他装置/设备为非手动操作的，特别用于采用激光方法制备三维立体结构，但无需配备适用于上述结构的软件和/或可以包括用于曝光（成像）和/或图层任务的集成模块