【何氏】商标详情
- 何氏
- 41403687
- 已注册
- 普通商标
- 2019-09-29
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-发光二极管(LED),
0913-晶体管(电子),
0913-电子芯片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-印刷电路;0913-印刷电路板;0913-发光二极管(LED);0913-晶体管(电子);0913-电子芯片;0913-芯片(集成电路 );0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1705
- 2020-07-27
- 1717
- 2020-10-28
- 2020-10-28-2030-10-27
- 太仓市何氏电路板有限公司
- 江苏省苏州市************
- 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
2020-11-23 商标注册申请 | 注册证发文
2020-07-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-05-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-10-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-09-29 商标注册申请 | 申请收文
- 何氏
- 41403687
- 已注册
- 普通商标
- 2019-09-29
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-发光二极管(LED),
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0913-集成电路用晶片
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- 2020-07-27
- 1717
- 2020-10-28
- 2020-10-28-2030-10-27
- 太仓市何氏电路板有限公司
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2020-11-23 商标注册申请 | 注册证发文
2020-07-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-05-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-10-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-09-29 商标注册申请 | 申请收文