【天府药市 TIANFU TCM FAIR】商标详情
- 天府药市 TIANFU TCM FAIR
- 88802687
- 待审中
- 普通商标
- 2025-11-26
1913 , 1915 -修路用黏合材料,
-大理石纪念碑,
-混凝土纪念碑,
-石、混凝土或大理石制墓碑,
-石制纪念牌,
-石制纪念碑,
-石头、混凝土或大理石墓碑,
-非金属墓碑柱,
-非金属纪念标牌,
-非金属纪念碑,
1913-修路用黏合材料,
1915-大理石纪念碑,
1915-混凝土纪念碑,
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1915-非金属纪念碑
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- 四川省成都市彭州市东三环路三段999号（天府中药城创新中心）2栋301号3楼
- 四川省中汇博贸科技有限公司
2026-01-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-11-26 商标注册申请 | 申请收文
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1913 , 1915 -修路用黏合材料,
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1913-修路用黏合材料,
1915-大理石纪念碑,
1915-混凝土纪念碑,
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1915-非金属纪念碑
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- 四川省成都市彭州市东三环路三段999号（天府中药城创新中心）2栋301号3楼
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