【金誉】商标详情
- 金誉
- 41990272
- 已注册
- 普通商标
- 2019-10-30
0913 0913-半导体,
0913-印刷电路,
0913-电位器,
0913-电子芯片,
0913-电插头,
0913-电磁线圈,
0913-电阻器,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-印刷电路;0913-电位器;0913-电子芯片;0913-电插头;0913-电磁线圈;0913-电阻器;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1709
- 2020-08-27
- 1721
- 2020-11-28
- 2020-11-28-2030-11-27
- 深圳市金誉半导体股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市智胜知识产权代理有限公司
2020-12-23 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-11-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-10-30 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
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- 2019-10-30
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0913-印刷电路,
0913-电位器,
0913-电子芯片,
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0913-集成电路用晶片
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- 2020-08-27
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2020-12-23 商标注册申请 | 注册证发文
2020-08-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-06-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-11-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-10-30 商标注册申请 | 申请收文
