【YDF】商标详情
- YDF
- 73310243
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-07
1703 , 1706 1703-人造树脂（半成品）,
1703-半加工人造树脂,
1703-半加工合成树脂,
1703-组装基板用层间合成树脂(半成品),
1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),
1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),
1706-印刷配线板用绝缘涂料,
1706-封装基板用绝缘涂料,
1706-弹性电路基板用绝缘涂料,
1706-电绝缘材料,
1706-绝缘油墨,
1706-绝缘涂料,
1706-绝缘漆
1703-人造树脂（半成品）;1703-半加工人造树脂;1703-半加工合成树脂;1703-组装基板用层间合成树脂(半成品);1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品);1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品);1706-印刷配线板用绝缘涂料;1706-封装基板用绝缘涂料;1706-弹性电路基板用绝缘涂料;1706-电绝缘材料;1706-绝缘油墨;1706-绝缘涂料;1706-绝缘漆 - 1862
- 2023-11-06
- 1874
- 2024-02-07
- 2024-02-07-2034-02-06
- 太阳控股株式会社
- 埼玉比企郡************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-02-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-07 商标注册申请 | 申请收文
- YDF
- 73310243
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-07
1703 , 1706 1703-人造树脂（半成品）,
1703-半加工人造树脂,
1703-半加工合成树脂,
1703-组装基板用层间合成树脂(半成品),
1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),
1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),
1706-印刷配线板用绝缘涂料,
1706-封装基板用绝缘涂料,
1706-弹性电路基板用绝缘涂料,
1706-电绝缘材料,
1706-绝缘油墨,
1706-绝缘涂料,
1706-绝缘漆
1703-人造树脂（半成品）;1703-半加工人造树脂;1703-半加工合成树脂;1703-组装基板用层间合成树脂(半成品);1703-组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品);1703-组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品);1706-印刷配线板用绝缘涂料;1706-封装基板用绝缘涂料;1706-弹性电路基板用绝缘涂料;1706-电绝缘材料;1706-绝缘油墨;1706-绝缘涂料;1706-绝缘漆 - 1862
- 2023-11-06
- 1874
- 2024-02-07
- 2024-02-07-2034-02-06
- 太阳控股株式会社
- 埼玉比企郡************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-02-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-07 商标注册申请 | 申请收文
